聯(lián)得裝備：目前在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品包括COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備
2019-02-25
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)內(nèi)發(fā)展趨勢(shì)，從目前的趨勢(shì)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備百花綻放，國(guó)產(chǎn)化是必然的趨勢(shì)，晶圓設(shè)備、組裝和封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備，晶圓設(shè)備占據(jù)大頭！請(qǐng)問(wèn)公司的半導(dǎo)體產(chǎn)...
